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本诺电子
上海本诺电子材料有限公司
http://www.bonotec-adhesives.com
标签:
传统行业
制造业
半导体器件
半导体
电子材料
电子级粘合剂
产品
解决方案
5
0
基本信息
公司中文名：
上海本诺电子材料有限公司
注册地址：
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
成立时间：
2009-03-17
注册资本：
Model.Capital
法人代表：
周德辉
官方联系方式：
公司简介：
本诺一家电子级粘合剂产品和解决方案提供商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。
团队信息
刘春松董事
董事
刘春松董事
陶莉敏监事
董事
陶莉敏监事
杜伟董事
董事
杜伟董事
周德辉总经理,董事长
董事
周德辉总经理,董事长
关宁董事
董事
关宁董事
陆卫明董事
董事
陆卫明董事
融资信息
2018-03-14
C轮
1000万人民币
创业接力基金；聚芯基金；
2011-11-25
B轮
700万人民币
佛山亚商资本；创业接力基金；
2010-11-01
A轮
300万人民币
创业接力基金；
股东信息
股东
认缴出资额
出资比例（%）
上海大学生创业投资有限公司
26.22万元
9.00
卢苇平
7.28万元
2.500
周德辉
15.3万元
5.2500
罗浩波
--
--
关宁
148.17万元
50.8400
西藏信耀投资有限公司
--
--
陆卫明
14.57万元
5.00
杜伟
28.87万元
9.9100
竞品
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